सिरेमिक पार्ट्स प्रोसेसिंग पद्धतींचे विस्तृत पुनरावलोकन, आपल्याला किती माहित आहे?

भौतिक प्रक्रियेच्या क्षेत्रात,सिरेमिक भागइलेक्ट्रॉनिक्स, एरोस्पेस, मशीनरी आणि इतर उद्योगांमध्ये त्यांचे उच्च कठोरपणा, उच्च तापमान प्रतिकार आणि गंज प्रतिकार असलेल्या इतर उद्योगांमध्ये मोठ्या प्रमाणात वापरले जातात. तथापि, त्यांची वैशिष्ट्ये देखील प्रक्रिया अडचणी आणतात. खालील सामान्य प्रक्रिया पद्धतींचा परिचय देते.

1. कटिंग प्रक्रिया: अचूक आकार

डायमंड कटिंग, डायमंडमध्ये उच्च कडकपणा आहे. कटिंग करताना, हाय-स्पीड रोटिंग कटिंग ब्लेड पृष्ठभागाच्या कणांद्वारे सिरेमिक ग्राइंड करते आणि सिरेमिक सर्किट बोर्ड सब्सट्रेट्स कापण्यासारख्या विविध आकारांवर प्रक्रिया करू शकते. तथापि, कटिंगमुळे उष्णता निर्माण होते, ज्यामुळे सिरेमिकच्या मायक्रोस्ट्रक्चरवर परिणाम होऊ शकतो आणि कटिंगची गती आणि शीतकरण परिस्थिती नियंत्रित करणे आवश्यक आहे.

लेसर कटिंग, जे कटिंगसाठी सिरेमिक्स वितळण्यासाठी किंवा वाष्पीकरण करण्यासाठी उच्च-उर्जा लेसर बीम वापरते, मायक्रोमीटरची अचूकता आहे आणि सिरेमिक सजावटचे सूक्ष्म नमुने तयार करू शकते. शिवाय, संपर्क नसलेली प्रक्रिया यांत्रिक ताणतणाव निर्माण करत नाही. परंतु किंमत जास्त आहे आणि जाड सिरेमिक सामग्री कापताना कार्यक्षमता जास्त नसते.

2. ग्राइंडिंग प्रक्रिया: पृष्ठभागाची गुणवत्ता सुधारणे

मेकॅनिकल ग्राइंडिंग, जी पारंपारिक पृष्ठभाग प्रक्रिया पद्धत आहे, उग्रपणा कमी करण्यासाठी लहान प्रोट्रेशन्स काढून टाकण्यासाठी दबाव असलेल्या भागांच्या पृष्ठभागावर घासण्यासाठी डिस्क आणि अपघर्षकांवर अवलंबून आहे. साधारणपणे, भिन्न

कण आकाराचे अपघर्षक चरण-दर-चरण ग्राइंडिंगसाठी वापरले जातात. उदाहरणार्थ, सिरेमिक बीयरिंग्जवर प्रक्रिया करताना, रफ पीस प्रथम केले जाते आणि नंतर अंतिम सुधारण्यासाठी आणि सेवा जीवन वाढविण्यासाठी उत्कृष्ट दळण केले जाते. या पद्धतीमध्ये सोपी उपकरणे आणि कमी किंमत आहे, परंतु कार्यक्षमता जास्त नाही आणि ऑपरेटरसाठी तांत्रिक आवश्यकता जास्त आहे.

केमिकल मेकॅनिकल पॉलिशिंग (सीएमपी) रासायनिक आणि यांत्रिक प्रभाव एकत्र करते. ग्राइंडिंग लिक्विडमधील रासायनिक अभिकर्मक सिरेमिक पृष्ठभागासह एक मऊ थर तयार करतात, जे पृष्ठभाग सपाटपणा आणि पॉलिशिंग साध्य करण्यासाठी ग्राइंडिंग पॅडच्या यांत्रिक घर्षणाद्वारे काढले जाते. हे नॅनो-स्तरीय उग्रपणा प्राप्त करू शकते आणि बहुतेक वेळा सेमीकंडक्टर उद्योगात सिरेमिक सब्सट्रेट प्रक्रियेमध्ये वापरली जाते. तथापि, प्रक्रिया क्लिष्ट आहे आणि पीसणारी द्रव रचना, एकाग्रता, तापमान, दबाव आणि वेळ पॅरामीटर्स तंतोतंत नियंत्रित करणे आवश्यक आहे.

3. मोल्डिंग प्रक्रिया: देणेसिरेमिक भागप्रारंभिक आकार

ड्राय प्रेसिंग मोल्डिंग, दाणेदार सिरेमिक पावडर साच्यात टाकून आकारात दाबणे, सिरेमिक फ्लोर फरशा सारख्या साध्या आकार आणि मोठ्या आकारांसह भाग तयार करण्यासाठी योग्य आहे. हे ऑपरेट करणे सोपे आहे आणि उच्च उत्पादन कार्यक्षमता आहे, परंतु त्यासाठी उच्च साचा सुस्पष्टता आवश्यक आहे आणि असमान पावडर भरणे भागांचे असमान घनता वितरण होऊ शकते.

इंजेक्शन मोल्डिंग, सिरेमिक पावडर आणि बाईंडर चांगल्या फ्लुएडिटीसह इंजेक्शन मटेरियलमध्ये मिसळले जातात आणि नंतर इंजेक्शन मोल्डिंग मशीनद्वारे मूसमध्ये इंजेक्शन दिले जातात. हे एरोस्पेस इंजिन ब्लेड सारख्या जटिल आणि उच्च-परिशुद्धता भागांचे उत्पादन करू शकते. तथापि, उपकरणांची किंमत जास्त आहे आणि बाइंडर्सची निवड आणि काढण्याची प्रक्रिया काळजीपूर्वक डिझाइन करणे आवश्यक आहे.

टेप कास्टिंग, सिरेमिक पावडर आणि बाइंडर, प्लास्टिकाइझर, दिवाळखोर नसलेला इ. एकसमान स्लरी बनविला जातो आणि बेस टेपवर स्क्रॅपरसह एक चित्रपट स्क्रॅप केला जातो. दिवाळखोर नसलेला बाष्पीभवन झाल्यानंतर, तो हिरव्या रंगाच्या फिल्ममध्ये दृढ होतो, जो एकाधिक वेळा रचला जाऊ शकतो आणि शेवटी एकाच हिरव्या शरीरात ठोकला जाऊ शकतो. हे मल्टीलेयर सिरेमिक कॅपेसिटरच्या डायलेक्ट्रिक लेयर सारख्या मोठ्या-क्षेत्र, एकसमान-जाडी सिरेमिक शीट्स तयार करण्यासाठी योग्य आहे. तथापि, स्लरीची एकरूपता आणि स्क्रॅपरच्या अचूकतेचा ग्रीन फिल्मच्या गुणवत्तेवर मोठा प्रभाव आहे.

सिरेमिक भागांवर प्रक्रिया करण्यासाठी बर्‍याच पद्धती आहेत, प्रत्येकाचे स्वतःचे फायदे आणि तोटे आणि लागू व्याप्ती आहेत. वास्तविक प्रक्रियेमध्ये, उच्च-गुणवत्तेची प्रक्रिया सुनिश्चित करण्यासाठी भाग, भौतिक गुणधर्म आणि खर्च घटकांच्या विशिष्ट आवश्यकतांच्या आधारे योग्य पद्धत निवडणे आवश्यक आहेसिरेमिक भाग.